CT的全稱是Computed Tomography，即計(jì)算機(jī)斷層掃描，通過X射線源、樣品和探測器三者之間的相對運(yùn)動，采集一系列不同角度的樣品透視投影圖，再通過三維重建算法可獲得樣品內(nèi)部的一系列虛擬切片圖，完成三維結(jié)構(gòu)重建。CT技術(shù)的核心是由投影數(shù)據(jù)重建圖像的理論

計(jì)算機(jī)斷層掃描（CT）提供了檢驗(yàn)項(xiàng)目的三維視圖，可準(zhǔn)確分析孔徑和壁厚、測定幾何公差、比較實(shí)際與目標(biāo)的情況或提取的STL數(shù)據(jù)。

因?yàn)?span>3D檢測項(xiàng)目的描述，CT可能比放射透視更能準(zhǔn)確分析檢測項(xiàng)目。除了提供更準(zhǔn)確的檢測評估，計(jì)算機(jī)斷層掃描為生產(chǎn)過程本身提供有價(jià)值的信息。這類信息有助于加快進(jìn)程，例如，在初的原型設(shè)計(jì)，或使用CT數(shù)據(jù)減少不合格品的數(shù)量，以及時(shí)糾正該過程。
    有大量使用計(jì)算機(jī)斷層掃描的領(lǐng)域，范圍從CT在線檢測的高度專業(yè)化任務(wù)、通用X射線系統(tǒng)、計(jì)量和高分辨率CT，例如微電子。
    優(yōu)化這些困難任務(wù)需要基礎(chǔ)廣泛的產(chǎn)品組合和深入了解技術(shù)。這就是為什么璟能公司單獨(dú)或與合作伙伴密切合作設(shè)計(jì)與開發(fā)關(guān)鍵組件，如微焦點(diǎn)X射線管，線探測器或軟件。